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德州仪器(TI)利用SmartReflex技术解决了65nm漏电问题



德州仪器(TI)今天宣布,其SmartReflex电源和性能管理技术为移动设备带来了65nm漏电功率挑战,为先进移动设备中的新无线娱乐,通信和连接应用创造了机会。

随着工业继续向更小的工艺节点发展,泄漏功率或电池寿命的可能性大大增加。对于高速,高度集成的65nm低功耗移动设备的开发,这一挑战一度被认为是突破的障碍。 TI SmartReflex技术结合了智能和自适应芯片,电路设计和软件,旨在解决较小工艺节点的电源和性能管理问题,使OEM厂商能够提供更长,更小的多媒体移动设备。电池寿命和热量较少。

过去,功耗挑战已经通过一些简单而有限的方式解决,例如空闲/休眠模式,时钟门控和动态电压 - 频率调整(DVFS)。这些方法专注于动态工作。消耗,而不是泄漏功率。然而,结合通信,计算和娱乐功能的移动设备将需要在更小,更低成本的处理节点处进行更高程度的硅集成。更高的性能处理要求和高级过程泄漏功率的显着增加对电源管理提出了严峻挑战,需要更全面的系统级解决方案。

据报道,TI SmartReflex技术解决了65纳米移动设备的关键漏电功耗问题,超越了传统的设备电源管理技术。具体而言,TI经过验证的SmartReflex系列技术集成了从集成电路设计到系统软件的系统级方法,可提供高性能,同时还利用深亚微米技术解决移动设备的功耗问题。消费问题。 SmartReflex技术利用TI基于硅的IP,SoC设计和系统软件进行电源管理,可应用于整个SoC,该技术融合了各种智能和自适应硬件和软件技术,可基于设备活动动态模式控制具有不同工作模式和温度的电压,频率和功率。这可以显着节省运行复杂多媒体应用所需的功率,而不会降低终端性能。iSuppli电源管理高级分析师Chris Ambarian表示:“随着新工艺技术的出现以及可能缩短电池寿命的更多功能,电源和性能管理正成为无线领域的主要角落。TI最新的SmartReflex技术已经取得了成功对这一挑战最全面的回应。“

TI率先推出具有90纳米工艺节点的SmartReflex技术元件,目前的65纳米工艺可实现更先进的技术解决方案。 SmartReflex的技术组件已集成到1亿多个移动设备中。 TI正在将该技术集成到其OMAP 2系列应用处理器中,并计划在未来的无线产品中引入更先进的SmartReflex技术。

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